苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发
12月24日消息,苹果片明苹果分析师郭明錤爆料,列芯量产苹果M5、年上M5 Pro、半年M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。苹果片明
据他透露,列芯量产苹果M5会在明年上半年量产,年上明年下半年量产M5 Pro和M5 Max,半年2026年量产M5 Ultra。苹果片明
按照计划,列芯量产明年下半年登场的年上MacBook Pro首发搭载M5系列芯片,2026年上半年的半年MacBook Air升级M5系列。
他还爆料,苹果片明苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,列芯量产采用全新的年上服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术。
据了解,SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术,基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来,这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。
相较2.5D封装方案,SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内,这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。
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